檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "散熱".ckeyword (精準) and cdept.raw="電子工程系"
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本論文主要為應用於高速半導體雷射之散熱基板技術開發，由於高速雷射在操作時，需注入較大之電流以達到輸出模態穩定，而電流越大，所產生之熱能越多，造成波長飄移、輸出功率下降、以及頻寬下降，故在雷射封裝時，…
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在顯卡組裝出貨的製程中，在散熱鰭片與PCB板的貼合面貼上散熱貼片幫助顯卡散熱是重要且必要的一個環節，然由於整個過程是由工人逐張檢查，不免還是會有所缺漏。因此本論文基於YOLOv7設計了一個散熱貼片檢…
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在本論文中，利用模擬軟體設計發光二極體燈具模組，包含其反射燈杯、光學元件以及散熱模組。此設計之成品為一圓形燈盤，周圍由四顆發光二極體環狀排列組成，加上燈盤中心的一顆發光二極體共五顆。在反射燈杯的設計…
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在三維積體電路的架構中，散熱問題強烈影響設計的可靠度。當晶片在運作的時候，晶片的三維結構導致高溫，並且阻礙散熱。 在本篇論文中，我們提出一個以面積、線長及功率密度為考量的叢集式三維積體電路佈局…
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本論文研究主要針對實驗室已開發之奈米碳管整合於矽散熱基板結構做近一步的熱模擬分析及製程步驟之優化改良，並提出利用高熱傳導之陶瓷材料碳化矽(SiC)及離子佈植氬原子的方式，來取代原先基板介電層採用之低…
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本論文主要研究於利用含有奈米碳管矽基板來幫助半導體雷射散熱，以改善該元件在高電流操作時，載子因熱效應導致光功率衰減現象，使其亦具備光通訊應用中，高電流下穩定發光波段的優勢。元件主體設計區域分成兩大部…
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本論文旨在討論自動測試機台，在針對方形扁平無引腳積體電路包裝之散熱片不同測試方式，提升整體測試良率，減少成本支出，探討以提供電流或電壓測試方法，達到測試站將不良品排除。選取用汽車材料專用之方形扁平無…